Fairchild Semiconductor NC7SP08L6X MicroPak-6 montaż na powierzchni

  • Nr produktu: 1253351
  • Nr producenta: NC7SP08L6X
  • EAN: 2050002538351

Układy scalone od wiodących producentów. Należy jak zawsze pamiętać o naszej obszernej dokumentacji, którą można bezpłatne pobrać z naszej strony.

Wydaj 199 zł i skorzystaj z darmowej dostawy.

W czym możemy pomóc?

  • Bezpieczne płatności
  • Zaufany sklep
  • Certyfikowany sprzedawca
  • Gwarancja
  • 20 dni na zwrot
Rodzaj (typ producenta) NC7SP08L6X
Obudowa MicroPak-6
Producent Fairchild Semiconductor
Kod producenta FSC
Logika IC Typ Układ logiczny IC - Brama
Seria (układy logiczne) 7SP
Typ logiki AND-Gate
Podwyższony poziom logiki (min.) 0.7 V
Podwyższony poziom (maks.) 0.9 V
Podwyższony poziom logiki (min.) 1.6 V
Podwyższony poziom logiki (maks.) 2.1 V
Czas opóźnienia bramy (maks.) 9.2 ns
Brama opóźnienia V Referencje 3.3 V
Brama opóźnienia CL odniesienia 30 pF
Ilość zintegrowanych obwodów 1
Wyjście prądowe (low) 2.6 mA
Wyjście prądowe (High) 2.6 mA
Ilość wejść 2 x
Prąd spoczynkowy (maks.) 0.9 µA
Minimalne napięcie zasilania 0.9 V
Maksymalne napięcie zasilania 3.6 V
Minimalna temperatura robocza -40 °C
Maksymalna temperatura robocza +85 °C
Rodzaj montażu montaż na powierzchni

Dane techniczne

Rodzaj (typ producenta) NC7SP08L6X
Obudowa MicroPak-6
Producent Fairchild Semiconductor
Kod producenta FSC
Logika IC Typ Układ logiczny IC - Brama
Seria (układy logiczne) 7SP
Typ logiki AND-Gate
Podwyższony poziom logiki (min.) 0.7 V
Podwyższony poziom (maks.) 0.9 V
Podwyższony poziom logiki (min.) 1.6 V

Do pobrania

Produkty podobne

Zobacz pozostałe produkty w kategorii Układy logiczne, bramki i inwertery

W czym możemy pomóc?