Filament PETG 3DXTech Conductive ESD, 1,75 mm, 2000 g - Filament PETG z zabezpieczeniem przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Wyższa odporność chemiczna w porównaniu z ABS
Amorficzny: Niski i prawie izotropowy skurcz
Niska absorpcja wilgoci: 3 razy niższa niż w przypadku ABS
Bardzo mało zapachu podczas drukowania
Wyższa ciągliwość w porównaniu do ABS
Szeroki zakres temperatur obróbki: 230 - 260 °C.
Jednolita rezystancja powierzchni
Lepsze utrzymanie uderzenia i rozciągnięcia
Niski poziom zanieczyszczenia cząsteczkami
Niskie wskaźniki odgazowywania i zanieczyszczenia jonowe
Dane techniczne
Podgrzewane łóżko: 60 do 90 °C
Rodzaj produktu
Filament do drukarek 3D
Średnica filamentu
1.75 mm
Kolor filamentu
Czarny
czarny
Wymagany podgrzewany stół
Tak
Minimalna temperatura drukowania
230 °C
Maksymalna temperatura drukowania
260 °C
Waga
2000 g
Zawartość
1 szt.
Do pobrania
Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa
Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa 3779803 3D Xtech PTG02ES102000BK00 3DXSTAT Filament do drukarek 3D 1.75 mm 2000 g Czarny, czarny 1 szt.
Opis
ESD PETG to zaawansowany związek chemiczny chroniący przed ESD, przeznaczony do stosowania w krytycznych zastosowaniach wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszej technologii wielościennych nanorurek węglowych, najnowocześniejszej technologii wytwarzania mieszanek i precyzyjnych procesów wytłaczania.
Odporność chemiczna Pręty naprężające z PETG niepoddane naprężeniom wykazują dobrą odporność na rozcieńczone roztwory wodne kwasów mineralnych, zasad, soli i mydeł, a także na węglowodory alifatyczne, alkohole i różnego rodzaju oleje. Węglowodory halogenowane, ketony o krótkim łańcuchu i węglowodory aromatyczne rozpuszczają lub powodują pęcznienie plastiku.
Typowe zastosowania to: Półprzewodniki: komponenty dysków twardych, obróbka płytek półprzewodnikowych, osprzęt, obudowy i złącza Przemysł: Aplikacje transportowe, pomiarowe i rejestrujące
Przewodność docelowa dla 3DXSTAT™ ESD PETG Opór powierzchniowy 10^7 do 10^9 Ohmów na próbce 3DP, uzyskany metodą badania pierścieniem koncentrycznym. Uwaga: Badania wewnętrzne wykazały, że wyższe temperatury wytłaczarki pozwalają uzyskać wyższą przewodność. Podobnie niższe temperatury wytłaczarki doprowadziły do niższej przewodności. Każda drukarka jest skonfigurowana inaczej i ma inną geometrię części. W związku z tym należy spodziewać się pewnej ilości czasu na przeprowadzenie testów, aby zrozumieć, jak ten filament sprawdza się w konkretnej drukarce/zastosowaniu. Jednakże, aby zminimalizować ryzyko degradacji polimeru, nie należy przekraczać temperatury 270 °C.
Przewodność powierzchniowa jako funkcja temperatury wytłaczarki Rezystancja powierzchniowa wydrukowanej części bezpiecznej dla ESD zależy od temperatury ekstrudera drukarki. Na przykład, jeśli testy wykażą, że część jest zbyt izolująca, zwiększenie temperatury wytłaczarki poprawi przewodność. Dlatego też opór powierzchniowy można regulować w górę lub w dół, regulując temperaturę wytłaczarki, zależnie od otrzymanych wyników.
Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.
Uwagi
Instrukcja suszenia: Maksymalna temperatura suszenia 65°C przez 4 godziny
Opis
ESD PETG to zaawansowany związek chemiczny chroniący przed ESD, przeznaczony do stosowania w krytycznych zastosowaniach wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszej technologii wielościennych nanorurek węglowych, najnowocześniejszej technologii wytwarzania mieszanek i precyzyjnych procesów wytłaczania.
Odporność chemiczna Pręty naprężające z PETG niepoddane naprężeniom wykazują dobrą odporność na rozcieńczone roztwory wodne kwasów mineralnych, zasad, soli i mydeł, a także na węglowodory alifatyczne, alkohole i różnego rodzaju oleje. Węglowodory halogenowane, ketony o krótkim łańcuchu i węglowodory aromatyczne rozpuszczają lub powodują pęcznienie plastiku.
Typowe zastosowania to: Półprzewodniki: komponenty dysków twardych, obróbka płytek półprzewodnikowych, osprzęt, obudowy i złącza Przemysł: Aplikacje transportowe, pomiarowe i rejestrujące
Przewodność docelowa dla 3DXSTAT™ ESD PETG Opór powierzchniowy 10^7 do 10^9 Ohmów na próbce 3DP, uzyskany metodą badania pierścieniem koncentrycznym. Uwaga: Badania wewnętrzne wykazały, że wyższe temperatury wytłaczarki pozwalają uzyskać wyższą przewodność. Podobnie niższe temperatury wytłaczarki doprowadziły do niższej przewodności. Każda drukarka jest skonfigurowana inaczej i ma inną geometrię części. W związku z tym należy spodziewać się pewnej ilości czasu na przeprowadzenie testów, aby zrozumieć, jak ten filament sprawdza się w konkretnej drukarce/zastosowaniu. Jednakże, aby zminimalizować ryzyko degradacji polimeru, nie należy przekraczać temperatury 270 °C.
Przewodność powierzchniowa jako funkcja temperatury wytłaczarki Rezystancja powierzchniowa wydrukowanej części bezpiecznej dla ESD zależy od temperatury ekstrudera drukarki. Na przykład, jeśli testy wykażą, że część jest zbyt izolująca, zwiększenie temperatury wytłaczarki poprawi przewodność. Dlatego też opór powierzchniowy można regulować w górę lub w dół, regulując temperaturę wytłaczarki, zależnie od otrzymanych wyników.
Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.
Uwagi
Instrukcja suszenia: Maksymalna temperatura suszenia 65°C przez 4 godziny