Enermax ETS-T50 Radiator z wentylatorem na procesor

Właściwości

ETS-T50 AX ARGB to nie tylko wydajna chłodnica procesora, ale także imponuje adresowalnym oświetleniem RGB. Pięć rurek cieplnych o średnicy 6 mm w połączeniu z innowacyjnymi technologiami optymalizacji przepływu powietrza pozwala uzyskać wydajność chłodzenia do 230 W TDP. Technologia Heat Pipe Direct Touch służy do szybkiego przenoszenia ciepła, gdzie miedziane rurki cieplne stykają się bezpośrednio z procesorem. Asymetryczna konstrukcja radiatora pozostawia miejsce na instalację wysokich modułów RAM. Cooler wyposażony jest w 12 cm wentylator wysokociśnieniowy z opatentowaną technologią łożysk Twister i adresowalnymi diodami LED RGB. Oświetlenie obsługuje synchronizację z adresowalnymi technologiami LED RGB firm Asus, Asrock, MSI, Gigabyte i Razer. System montażu z własną płytą tylną umożliwia bezpieczną instalację przy dużym docisku i jest kompatybilny ze wszystkimi popularnymi procesorami Intel i AMD.

Design

ETS-T50 AX ARGB to chłodnica typu tower z transmisją cieplną. Cooler wyposażony jest w adresowalne diody LED RGB. Do pracy samodzielnej wentylator oferuje efekt tęczowego oświetlenia RGB. Synchronizowane oświetlenie RGB jest możliwe dzięki adresowalnym nagłówkom RGB na płytach głównych firm Asus, Asrock, MSI i Gigabyte. Programowalne efekty świetlne za pomocą oprogramowania płyty głównej. Obsługa Razer Chroma z kompatybilnymi płytami głównymi firm Asrock i MSI. Uwaga: adresowalne diody LED RGB działają przy napięciu 5 V, nie podłączaj ich do nieadresowalnego 4-pinowego złącza przy napięciu 12 V.

Projekt przepływu różnicowego ciśnień (PDF)

Tunele w kształcie stożka wytwarzają różnicę ciśnień powietrza, zwiększając przepływ powietrza nawet o 15% i umożliwiając szybsze rozproszenie ciepła.

Przepływ generatora wirów (VGF)

W lotnictwie spoilery, zwane generatorami wirów, służą do równomiernego kierowania przepływu powietrza wzdłuż skrzydeł. Inżynierowie Enermax przenieśli tę technologię do radiatora procesora: małe spoilery na żebrach chłodzących obok rurek cieplnych tworzą wir, który dostarcza więcej świeżego powietrza do tyłu rurek cieplnych.

Przepływ z efektem próżni (VEF)

Częściowo zamknięte boki radiatora wytwarzają podciśnienie, które zasysa również świeże powietrze z boku.

Bezpośredni dotyk rurki cieplnej (HDT)

Dzięki opatentowanej technologii Heat Pipe Direct Touch rurki cieplne leżą bezpośrednio na procesorze. Zaletą w porównaniu z płytą bazową jest szybsze przekazywanie ciepła bez dodatkowego oporu.

Asymetryczna konstrukcja rurki cieplnej

Asymetryczna konstrukcja rurki cieplnej tworzy dodatkową przestrzeń dla wentylatora, aby zapobiec blokowaniu wysokich modułów RAM.

Łopatki wentylatora wysokociśnieniowego

ETS-T50 AX ARGB jest wyposażony w 12-centymetrowy wentylator wysokociśnieniowy zoptymalizowany do stosowania w chłodnicach procesora. Opatentowana technologia łożysk Twister zapewnia płynną pracę i długą żywotność aż do 160 000 godzin MTBF. 9 wysokociśnieniowych łopatek wentylatora pracuje w szerokim zakresie prędkości obrotowych od 500 do 1600 obr./min, zapewniając wyjątkowo cichą pracę i wysoką wydajność chłodzenia.

Powłoka termoprzewodząca

Powłoka termoprzewodząca to cienka warstwa ochronna, która zapobiega utlenianiu bez wpływu na przenoszenie ciepła.

Przewodnik lotniczy

Air Guide z tyłu chłodnicy pozwala kontrolować przepływ powietrza w celu idealnego dostosowania do potrzeb obudowy.

Kompatybilność

Szybki i łatwy w obsłudze uniwersalny system montażowy obsługujący gniazda Intel i AMD (z wyjątkiem gniazd TR4/SP3). System sprężyn kompensujących nacisk i pasta termoprzewodząca Dow-Corning o wysokim współczynniku przenikania ciepła zapewniają doskonały kontakt z rozpraszaczem ciepła procesora.

Uwaga! Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie. Jeśli możemy poprawić go dzięki Tobie, prosimy o kontakt.