Filament do drukarek 3D PC\ABS BEDROCK 3D PC-4718b075, Średnica filamentu: 2.85 mm, 750 g, czarny

BEDROCK 3D PC/ABS FR – trudnopalny, wysokowydajny filament do zastosowań wymagających bezpieczeństwa
Niezawodna wydajność dla wymagających projektów technicznych.

Materiał BEDROCK 3D PC/ABS FR został opracowany z myślą o inżynierach i użytkownikach profesjonalnych, którzy potrzebują bezpiecznych, trwałych i zgodnych z normami komponentów do zastosowań przemysłowych lub elektrycznych. Połączenie poliwęglanu (PC) i akrylonitrylo-butadieno-styrenu (ABS) łączy w sobie wytrzymałość mechaniczną i odporność na ciepło PC z łatwością obróbki ABS – idealne do druku 3D w technologii FDM/FFF w systemach profesjonalnych.

Bedrock 3D: Marka stojąca za materiałem
BEDROCK 3D to firma z ponad 13-letnim doświadczeniem w przemysłowym druku 3D, wywodząca się z firm Innofil3D, BASF i Forward AM. Dziś doświadczony zespół powraca do swoich korzeni: niezależny, skoncentrowany i z tą samą pasją do jakości.

Pod nową nazwą BEDROCK 3D kontynuowana będzie produkcja dobrze znanych filamentów Ultrafuse, mająca na celu dostarczanie profesjonalnych materiałów do druku o najwyższej dokładności wymiarowej, niezawodności i spójności.

Wystarczająco odważny, by zacząć od nowa. Wystarczająco praktyczny, aby sprostać wymaganiom.

Wytrzymałość mechaniczna połączona z komfortem drukowania
Pomimo wysokich parametrów technicznych, drukowanie materiału BEDROCK 3D PC/ABS FR jest łatwe i niezawodne. Zoptymalizowana mieszanka polimerów zapewnia dobrą przyczepność warstw, dużą prędkość druku i doskonałą jakość powierzchni – bez uszczerbku dla stabilności i dokładności wymiarowej. Efektem są precyzyjne, funkcjonalne komponenty o doskonałym wyglądzie i stałej wydajności.

Do zastosowań funkcjonalnych, bezpiecznych i trwałych
Materiał ten jest najlepszym wyborem w przypadku komponentów, które muszą być bezpieczne pod względem elektrycznym, stabilne mechanicznie i odporne na temperaturę - od obudów Raspberry Pi po obudowy urządzeń przenośnych, systemy złączy lub części samochodowe.

Najważniejsze informacje o materiale
Wysoka wytrzymałość mechaniczna i odporność na temperaturę
Doskonała przyczepność warstw i gładkie powierzchnie
Wysoka prędkość drukowania i stabilna ekstruzja
Łatwe drukowanie pomimo specyfikacji technicznych

Typowe zakresy zastosowania:
Obudowy i złącza elektroniczne
Komponenty z wymaganiami ochrony przeciwpożarowej (np. obudowy Raspberry Pi, urządzenia przenośne, zasilacze)
Komponenty w sektorze motoryzacyjnym i kolejowym
Funkcjonalne prototypy z wymaganiami bezpieczeństwa
Osprzęt i pomoce montażowe w środowiskach przemysłowych

Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.