• Platform for Everything Technical
  • Szybka dostawa
  • Szeroki wybór usług i produktów
  • Gwarantowana możliwość zwrotu

Lian Li x DAN Case B4 Vertical AeroDeck Osłona do obudowy komputera biały, drewno

1/5
EAN:
Numer producenta
Numer produktu
Dostawa w czw. 7.01.2027

Liczba
Suma (149,00 zł / Sztuka)
149,00 zł
121,14 zł
bez VAT (klient biznesowy)
Wewnątrzwspólnotowa dostawa towarów Cena brutto 
bez 19,99 zł 
prav.priceAvailability.ecoparticipation.cost ...
prav.priceAvailability.privatecopyingfee.cost ...
bez dodatkowych kosztów dostawy 
14-dniowe prawo do zwrotu w cenie

Cechy produktu

Lian Li DAN Cases B4 Vertical AeroDeck - White

  • Pionowy AeroDeck dla Lian Li x DAN B4
  • Rozszerza chłodzenie o 3 wentylatory 120 mm lub 2 wentylatory 140 mm
  • Bezpośredni przepływ powietrza do GPU
  • Możliwość zastosowania AiO 360 mm

Dane techniczne

Rodzaj produktu

Osłona do obudowy komputera

Kolor

biały

drewno

Materiał

stal

szkło

drewno

Szerokość produktu

191 mm

Wysokość produktu

41.2 mm

Głębokość produktu

407 mm

Do pobrania

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa 3796487 Lian Li x DAN Case B4 Vertical AeroDeck Osłona do obudowy komputera biały, drewno

Opis

Dzięki obudowie Lian Li x DAN Cases B4 Vertical AeroDeck możesz rozbudować obudowę Lian Li x DAN B4 Micro-ATX i przygotować ją do pionowego montażu karty graficznej. Dodatek zapewnia dodatkową przestrzeń dla wentylatorów, poprawia przepływ powietrza do karty graficznej i jednocześnie zmienia wygląd obudowy. Połączenie drewnianego wzornictwa i matowej kolorystyki doskonale pasuje do kompaktowych budynków.

· Do montażu pionowego: Oficjalny dodatek do obudowy komputera Lian Li x DAN B4
· Większa powierzchnia chłodzenia: Miejsce na 3 wentylatory 120 mm lub 2 wentylatory 140 mm
· Bezpośredni przepływ powietrza do karty graficznej: Powietrze jest kierowane konkretnie do karty graficznej.
· Wsparcie AiO: umożliwia instalację AiO o długości 360 mm
· Wysokiej jakości wygląd: konstrukcja z paneli drewnianych dla gustownych akcentów

Lian Li x DAN B4 Pionowy AeroDeck do rozbudowy obudowy B4
Pionowy AeroDeck montuje się na górze obudowy Lian Li x DAN B4, gdy obudowa jest używana w pionie. Dzięki temu powstaje dodatkowa przestrzeń dla wentylatorów i wolna droga powietrza do procesora graficznego. Jest to szczególnie przydatna zaleta w systemach kompaktowych, ponieważ karta graficzna może znacząco skorzystać z ukierunkowanego przepływu świeżego powietrza.

Więcej chłodzenia dla kompaktowych konstrukcji B4
Dodatek zwiększa maksymalną liczbę wentylatorów w obudowie B4 o 3x 120 mm lub 2x 140 mm. Umożliwia to znacznie bardziej precyzyjne kierowanie strumieniem powietrza podczas pracy w pionie. Powietrze jest kierowane bezpośrednio do karty graficznej, zamiast przepływać przez obudowę.

Dodatkowo AeroDeck oferuje możliwość montażu AiO o szerokości 360 mm. Jest to szczególnie interesujące w przypadku kompaktowego systemu Micro-ATX, jeśli chcesz zaplanować dużą powierzchnię chłodzenia.

Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.

Ostatnio oglądane

(* Podane ceny są cenami netto)