Thermaltake CAPO X Snow White Full Tower Obudowa do komputera biały z okienkiem

Obudowa CAPO X Snow Dual System obsługuje dwa niezależne systemy w jednej obudowie.


Dzięki panelowi bocznemu wykonanemu z hartowanego szkła o grubości 4 mm oraz osobnym wlotom i wylotom dla obu systemów, obsługuje karty graficzne o długości do 420 mm, chłodnice procesora o wysokości do 180 mm oraz elastyczne konfiguracje chłodzenia z grzejnikami o długości do 420 mm.

CAPO X to coś więcej niż zwykła obudowa dwusystemowa – otwiera ona zupełnie nowe możliwości pracy, tworzenia i grania. Obsługuje przestrzenie robocze agentów AI, współdzielone konfiguracje i nieograniczone przesyłanie strumieniowe, oferując w ten sposób elastyczną wydajność współczesnym użytkownikom.


Obszar roboczy agenta AI

CAPO X całkowicie oddziela dwa systemy, umożliwiając agentom AI bezpieczne wykonywanie zadań wymagających dużej mocy obliczeniowej lub wrażliwych danych na jednym z systemów. Pliki są przesyłane za pośrednictwem chmury, dzięki czemu główny system pozostaje chroniony. Dzięki piętrowej konstrukcji i podwójnym przednim panelom wejścia/wyjścia, oba systemy są łatwo dostępne na biurku.


Współdzielona konfiguracja

Niezależnie od tego, czy chodzi o pary, współlokatorów czy przyjaciół dzielących biurko — CAPO X oferuje każdemu z nich własny system w jednej konfiguracji. Piętrowa konstrukcja oszczędza miejsce i utrzymuje porządek na biurku. Ponieważ oba elementy wykonane są z jednego kawałka, są w pełni widoczne i zapewniają przejrzysty, zrównoważony wygląd.


Streaming bez ograniczeń

CAPO X oddziela gry i streaming jako dwa systemy. Jeden zarządza Twoją grą, drugi dba o transmisję strumieniową i czat. Dzięki temu masz pewność, że transmisja strumieniowa będzie płynna, nawet gdy rozgrywka stanie się wymagająca.


Obsługa dwóch płyt głównych

Tacka na płytę główną obsługuje najnowsze płyty główne Micro-ATX z ukrytymi złączami, w tym ASUS BTF, MSI PROJECT ZERO i GIGABYTE PROJECT STEALTH. Co więcej, w jednej obudowie można umieścić dwie płyty główne M-ATX, dzięki czemu konfiguracja dwóch systemów staje się prosta i przejrzysta.


PANELE LITE

Panele konstrukcyjne wykonane są ze stali SPCC o grubości 1 mm i są zaprojektowane tak, aby wytrzymać obciążenie obu systemów, zapewniając tym samym zwiększoną stabilność i trwałość.


Dobre wsparcie chłodnicy

Aby uzyskać optymalne chłodzenie, użytkownicy mogą zamontować chłodnicę o długości 360 mm jednocześnie na górze i z boku płyty głównej.


WLOT I WYDECH POWIETRZA

W CAPO X zastosowano również dobrze zaprojektowane wloty zimnego powietrza i wyloty ciepłego powietrza, aby utrzymać niską temperaturę wewnątrz pojazdu.

W firmie Thermaltake stale poddajemy nasze produkty testom wytrzymałościowym w ekstremalnych warunkach, aby zapewnić ich jakość. Produkty CAPO X testowano przez 30 minut przy 100% obciążeniu, wykorzystując najmocniejsze procesory, procesory graficzne i płyty główne dostępne w momencie testu, w typowej konfiguracji konsumenckiej. Pozwoliło nam to sprawdzić, jak obudowa zachowuje się w rzeczywistych warunkach.


ELASTYCZNE WSPARCIE PRZECHOWYWANIA

Przestrzeń montażowa górnych napędów oferuje miejsce na trzy dyski SSD 2,5 cala lub jeden dysk twardy 3,5 cala i dwa dyski SSD 2,5 cala.
Dolna zatoka dysków może pomieścić dwa dyski SSD 2,5 cala lub jeden dysk twardy 3,5 cala i jeden dysk SSD 2,5 cala.


WBUDOWANE UCHWYTY GPU

CAPO X posiada dwa niezależne, zintegrowane uchwyty GPU, które zapewniają dodatkowe wsparcie i zapobiegają uginaniu się GPU.


Porty wejścia/wyjścia u góry i u dołu

SYSTEM GÓRNY
Dwa niezależne panele I/O zaprojektowane specjalnie dla każdego systemu – z dostępem u góry po prawej stronie w przypadku górnego systemu i z przodu u dołu w przypadku dolnego systemu.

Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.