Karta katalogowa 323987 Element końcowy do obudowy DIN Weidmüller AP 85 1410860000 (D x S x W) 86.4 x 12.3 x 43.2 mm 20 szt.
Opis
Weidmüller 1410860000 |Elastyczna - elastyczniejsza - forma profilowa. Obudowa montażowa w formie profilowej - elastyczna systemowa konstrukcja zespołowa z kolorowych i transparentnych profili z tworzywa sztucznego i modułów nośnych. Perfekcyjna mieszanina z dowolnie ustawianych rastrów standardowych i z dokładnością do milimetra przycinanego materiału stwarza optymalną równowagę między elastycznością i ekonomicznoscią: Profile zatrzaskowe o standardowych szerokościach od 5 mm - 45 mm umożliwiają montaż wszystkich populatnych formatów kart obwodów drukowanych. Zmienne wysokości konstrukcyjne zapewniają maksymalną gęstość upakowania również w przypadku dużych elementów elektronicznych. Różne warianty montażowe powodują, że bezpośredni montaż obudowy jesą różnie prosty, jak zatrzaskiwanie na szynie nośnej. Stabilne kołpaki pokrywowe bezpiecznie chronią podzespoły przed oddziaływaniem z zewnątrz. Wzór na sukces: zmienny profil + modułowe elementy kształtowe = elastyczna koncepcja obudowy o dużej powierzchni użytkowej dla płytki drukowanej. Koncepcja konstrukcji zespołowej jest optymalnie przystosowana do podzespołów o dużym zapotrzebowaniu na miejsce i liczy się przede wszystkim w przypadku niedużych ilości lub zmiennych szerokości konstrukcyjnych.
Uwagi
Produkt kierowany jest dla Przedsiębiorców
Opis
Weidmüller 1410860000 |Elastyczna - elastyczniejsza - forma profilowa. Obudowa montażowa w formie profilowej - elastyczna systemowa konstrukcja zespołowa z kolorowych i transparentnych profili z tworzywa sztucznego i modułów nośnych. Perfekcyjna mieszanina z dowolnie ustawianych rastrów standardowych i z dokładnością do milimetra przycinanego materiału stwarza optymalną równowagę między elastycznością i ekonomicznoscią: Profile zatrzaskowe o standardowych szerokościach od 5 mm - 45 mm umożliwiają montaż wszystkich populatnych formatów kart obwodów drukowanych. Zmienne wysokości konstrukcyjne zapewniają maksymalną gęstość upakowania również w przypadku dużych elementów elektronicznych. Różne warianty montażowe powodują, że bezpośredni montaż obudowy jesą różnie prosty, jak zatrzaskiwanie na szynie nośnej. Stabilne kołpaki pokrywowe bezpiecznie chronią podzespoły przed oddziaływaniem z zewnątrz. Wzór na sukces: zmienny profil + modułowe elementy kształtowe = elastyczna koncepcja obudowy o dużej powierzchni użytkowej dla płytki drukowanej. Koncepcja konstrukcji zespołowej jest optymalnie przystosowana do podzespołów o dużym zapotrzebowaniu na miejsce i liczy się przede wszystkim w przypadku niedużych ilości lub zmiennych szerokości konstrukcyjnych.