• Platform for Everything Technical
  • Szybka dostawa
  • Szeroki wybór usług i produktów
  • Gwarantowana możliwość zwrotu

nVent SCHROFF 24579260 Obudowa Rack 19'' 177 x 275 1 szt. sztuka

Opakowanie
sztuka
Rodzaj produktu
Obudowa Rack 19''
Wysokość produktu
177 mm
Specyfikacja obudowy
funkcja HotSwap
Głębokość wewnętrzna
160 mm
Karta katalogowa (PDF)
EAN:
Numer producenta
Numer produktu
Dostawa w śr. 9.12

Liczba
Suma (16 799,00 zł / Sztuka)
16 799,00 zł
13 657,72 zł
bez VAT (klient biznesowy)
Wewnątrzwspólnotowa dostawa towarów Cena brutto 
bez 0,00 zł 
prav.priceAvailability.ecoparticipation.cost ...
prav.priceAvailability.privatecopyingfee.cost ...
bez dodatkowych kosztów dostawy 
Bezpłatna dostawa
14-dniowe prawo do zwrotu w cenie

Cechy produktu

System, 4U, 8 slotów, z tylnymi wejściami/wyjściami, zasilacz kompatybilny z 19" - BGT 4U(3+1U)LUE.8SL250W AC

Dodatkowe informacje:

Dane techniczne

Opakowanie

sztuka

Rodzaj produktu

Obudowa Rack 19''

Specyfikacja obudowy

funkcja HotSwap

Wysokość produktu

177 mm

Głębokość wewnętrzna

160 mm

Zawartość

1 szt.

Zgodne z RoHS

Tak

Głębokość produktu

275 mm

Model katalogowy producenta

24579260

Do pobrania

Karta katalogowa

Karta katalogowa 3031298 nVent SCHROFF 24579260 Obudowa Rack 19'' 177 x 275 1 szt. sztuka

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa 3031298 nVent SCHROFF 24579260 Obudowa Rack 19'' 177 x 275 1 szt. sztuka

Opis

Charakterystyka

  • System CPCI z zasilaczem wymiennym, 4 U, 8 slotów
  • WENTYLATOR SUB 4U(3U+1U) 8SL 250W AC
  • System zgodny z IEC 60297-3-101, -102, -103; IEEE 1101.1, 1101.10/11); Płyta montażowa zgodna z PICMG 2.0 Rev. 3 - System do pionowej instalacji kart w formacie karty: Przód: 3 HU, głębokość 160 mm - Tył, Tył I/O: 3 HU, głębokość 80 mm - Płyta montażowa: 8 gniazd, 3 HU, 32 fragment; Gniazdo systemowe po prawej stronie - Można zastosować procesor o szerokości 8 TE, płyta montażowa zasilania - Zasilacz kompatybilny z 19", 250 W, 3 HU, 8 TE - odprowadzanie ciepła przez 1 HU wentylator typu hot swap od dołu do góry - możliwość instalacji dla dysk twardy
  • Uwaga! Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie. Jeśli możemy poprawić go dzięki Tobie, prosimy o kontakt.

Ostatnio oglądane

(* Podane ceny są cenami netto)