Siemens 6AG21356HD004BA1 6AG2135-6HD00-4BA1 Moduł rozszerzeń PLC 24 V/DC

SZYNA SIPLUS ET 200SP AQ 4XU/I ST TX -40... +70°C TX przy 85°C przez 10 min z powłoką ochronną na bazie 6ES7135-6HD00-0BA1. Standard AQ 4XU/I, odpowiedni dla BU typu A0, A1, kod barwny CC00, diagnostyka modułów SIMATIC ET 200SP to modułowy, skalowalny i wysoce elastyczny, rozproszony system I/O. Ze względu na niewielkie rozmiary jest szczególnie przeznaczony do montażu w małych skrzynkach rozdzielczych w pobliżu maszyny. Moduły można podłączyć bezpośrednio do CPU ET 200SP lub podłączyć do centralnego sterownika przez PROFINET lub PROFIBUS. SIMATIC ET 200SP można rozbudować do 64 modułów I/O, które można podłączać w dowolnej kombinacji. System oferuje bardzo szeroką gamę złożeń. Wiele modułów dostępnych jest również w różnych wersjach, co znacznie poprawia skalowalność pod względem funkcjonalności i ceny. Oprócz modułów o standardowej funkcjonalności (ST), dostępne są również moduły o rozszerzonym zakresie funkcji i diagnostyki (HF High Feature / HS High Speed). Moduły z podstawową funkcjonalnością (BA) są dostępne dla aplikacji wrażliwych cenowo. Zaletą systemu ET 200SP jest łatwość obsługi m.in. B. poprzez swobodny wybór technologii połączeń PROFINET za pomocą adaptera magistrali, beznarzędziowe okablowanie z technologią Push-in, lepszą dostępność okablowania dzięki nowemu rozmieszczeniu otwieraczy sprężyn obok odpowiedniego otworu na przewody i kanał- specyficzne funkcje diagnostyczne. Możliwość wymiany modułów i skrzynek zaciskowych podczas pracy, tzw. hot-swapping, zapewnia dostępność i wydajność maszyny. Podobnie jak CPU, moduły wyjść analogowych są również chronione przed ekstremalnymi warunkami środowiskowymi. Dzięki 100% powłoce ochronnej są odporne na substancje biologiczne, chemiczne i mechanicznie aktywne, kondensację, mróz i szkodliwe gazy. Bez względu na warunki – Twoje sygnały analogowe będą wyprowadzane niezawodnie.

Uwaga! Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie. Jeśli możemy poprawić go dzięki Tobie, prosimy o kontakt.