Name: Element końcowy do obudowy DIN tworzywo sztuczne Weidmüller CH20M BUS-AP LI TS 35X7.5 & 15 1193160000 (D x S x W) 40.5 x
Brand: Weidmüller
SKU: 314502
Availability: BackOrder

Mały, zakrzywiony element metalowy z hakiem na jednym końcu. Może być częścią urządzenia mechanicznego lub technicznego.

Opakowanie

sztuka

Rodzaj produktu

Element końcowy do obudowy DIN

Materiał

tworzywo sztuczne

Szerokość produktu

5.1 mm

Wysokość produktu

9.1 mm

Karta katalogowa (PDF)

EAN:

Numer producenta

Numer produktu

Dostawa w pt. 11.12

Liczba (Rozmiar opakowania 50 szt.)

Sztuki

Suma (9,18 zł / Sztuka)

459,00 zł

373,17 zł

bez VAT (klient biznesowy)

Cena brutto

Bezpłatna dostawa

tylko 59,99 zł

14-dniowe prawo do zwrotu w cenie

Zgłoś wątpliwości prawne

Cechy produktu

Obudowa elektroniczna, Obudowy OMNIMATE - seria CH20M , Płyta zamykająca, Szerokość: 5.1 mm

Dodatkowe informacje:

Dane techniczne

Opakowanie: sztuka

Rodzaj produktu: Element końcowy do obudowy DIN

Specyfikacja obudowy: do montażu na szynie DIN

Materiał: tworzywo sztuczne

Długość produktu: 40.5 mm

Szerokość produktu: 5.1 mm

Wysokość produktu: 9.1 mm

Zawartość: 50 szt.

Produkt przemysłowy: tak

Wymiary: (D x S x W) 40.5 x 5.1 x 9.1 mm

Zgodne z RoHS: Tak

Głębokość produktu: 40.5 mm

Model katalogowy producenta: CH20M BUS-AP LI TS 35X7.5 & 15

Waga: 1 g

UKCA: nie dotyczy

Do pobrania

Karta katalogowa

Karta katalogowa 314502 Element końcowy do obudowy DIN tworzywo sztuczne Weidmüller CH20M BUS-AP LI TS 35X7.5 & 15 1193160000 (D x S x W) 40.5 x

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa

Instrukcje obsługi i wskazówki dotyczące bezpieczeństwa 314502 Element końcowy do obudowy DIN tworzywo sztuczne Weidmüller CH20M BUS-AP LI TS 35X7.5 & 15 1193160000 (D x S x W) 40.5 x

Opis

Weidmüller 1193160000 |Ogólnie znana magistrala szyn nośnych do modularnego systemu obudów elektronicznych. Przy zasilaniu, łączeniu i dystrybucji w zastosowaniach modularnych magistrala szyn nośnych zastępuje kosztowne okablowanie jednostkowe dzięki bezprzerwowemu i elastycznemu rozwiązaniu systemowemu. Magistrala systemowa jest bezpiecznie zintegrowana w standardowej szynie nośnej 35 mm. dzięki metodzie rozpływu można w pełni automatycznie obrabiać blok stykowy magistrali SMD przy produkcji podzespołu. Odporne, pozłacane powierzchnie styków gwarantują trwale niezawodne kontaktowanie dla wszystkich szerokości obudowy. Nieograniczone możliwości skalowania. - ogólne rozwiązanie łączące, dotyczące wszystkich szerokości systemów - od tarczy 6 mm do wielkoprzestrzennej obudowy 67 mm Instalacja łatwa w serwisowaniu. - prosta wymiana modułów, również tych w istniejących związkach modułowych bez wpływu na moduły sąsiadujące Uniwersalna integracja - magistrala systemowa: bezpiecznie zintegrowana w standardowej szynie nośnej 35 mm Maksymalne możliwości dysponowania. - Pięć całkowicie galwanizowanych i częściowo złoconych bliźniaczych styków łukowych zapewnia trwały kontakt z magistralą szyn nośnych Kołnierze lutownicze THR [ropływ przewlekany] zapewniają stabilne połączenie z płytką obwodu drukowanego.