Filament 3DXSTAT™ ESD-SAFE PLA 3D firmy 3DXTECH™
3DXSTAT™ ESD PLA to zaawansowany związek chemiczny chroniący przed ESD, przeznaczony do stosowania w krytycznych zastosowaniach wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszej technologii wielościennych nanorurek węglowych, najnowocześniejszej technologii wytwarzania mieszanek i precyzyjnych procesów wytłaczania. Rezystancja powierzchni docelowej: 10^7 do 10^9 omów.
Typowe zastosowania obejmują:
Półprzewodniki: komponenty dysków twardych, obudowy, obsługa płytek, osprzęt, obudowy i złącza
Przemysł: osprzęt, transport, dozowanie, narzędzia na końcu ramienia i aplikacje czujnikowe
Przewodność docelowa dla 3DXSTAT ESD PLA
Specyfikacja: rezystancja powierzchniowa 10^6 do 10^9 omów na próbce 3DP przy użyciu metody pierścienia koncentrycznego, cel 10^7 omów
Uwaga: Badania wewnętrzne wykazały, że wyższe temperatury wytłaczarki pozwalają uzyskać wyższą przewodność. Podobnie niższe temperatury wytłaczarki doprowadziły do niższej przewodności. Każda drukarka jest skonfigurowana inaczej i ma inną geometrię części. W związku z tym należy spodziewać się pewnej ilości czasu potrzebnego na przeprowadzenie testów, aby zrozumieć, jak ten filament sprawdza się w konkretnej drukarce/zastosowaniu.
Przewodność powierzchniowa jako funkcja temperatury wytłaczarki
Rezystancja powierzchniowa wydrukowanej części bezpiecznej dla ESD zależy od temperatury ekstrudera drukarki. Na przykład, jeśli testy wykażą, że część jest zbyt izolująca, zwiększenie temperatury wytłaczarki poprawi przewodność. Dlatego też opór powierzchniowy można „wybrać” poprzez zwiększenie lub zmniejszenie temperatury wytłaczarki, zależnie od otrzymanej wartości pomiaru.
Opis tego produktu został przetłumaczony automatycznie.